Sarrera: fabrikazio prozesuaProduktu plastikoakBatez ere lau funtsezko prozesu biltzen ditu: moldaketa, gainazaleko tratamendua, inprimaketa eta muntaia. Gainazaleko tratamendua ezinbesteko funtsezko atala da. Estalduraren lotura indarra hobetzeko eta plaka egiteko oinarri eroale ona eskaintzeko, aurre-tratamendu prozesua ezinbestekoa da.
Plastikozko produktuen gainazala tratatzea
Batez ere estaldura tratamendua eta xurgapena tratatzea barne hartzen ditu. Orokorrean, plastikoek kristalitate maila handia dute, polaritate txikia edo polaritate txikia eta gainazaleko energia baxua, estalduraren atxikimendua eragingo dutenak. Plastikoa isolatzaile ez-eroalea denez, ezin da plastikozko gainazalean zuzenean sartu elektrotizazio prozesuaren zehaztapen orokorraren arabera. Hori dela eta, gainazaleko tratamendua baino lehen, beharrezkoa da estalduraren lotura indarra hobetzeko eta beheko geruza eroale bat hornitzeko.
Estaldura tratatzea
Preteatment-ek plastikozko gainazala degradatzea dakar, hau da, olioa garbitzen eta agentea garbitzen gainazalean, eta plastikozko gainazala aktibatuz, estalduraren atxikimendua hobetzeko.
1, degresatzea
DegresatzeaProduktu plastikoak. Produktu metalikoen degresatzearen antzekoa, plastikozko produktuak degresatzea disolbatzaile organikoekin edo surfactants duten soluzio alkalinoekin degradatuz egin daiteke. Disolbatzaile organikoekin degresatzea egokia da parafina, erle argizaria, koipea eta plastikozko gainazaleko zikinkeria organikoa garbitzeko. Erabilitako disolbatzaile organikoek ez dute plastikoa desegin, puztu edo pitzatu behar, eta irakiten puntu baxua du, lurrunkorra, toxikoa eta ez da sukoiak. Irtenbide ikono alkalinoak egokiak dira alkali erresistenteak diren plastikoak degradatzeko. Irtenbideak soda kaustikoa, gatz alkalinak eta hainbat surfactants ditu. Gehien erabiltzen den surfactantea OP seriea da, hau da, alkylphenol polioxyetilenoaren eter, aparra osatzen ez duena eta ez da plastikozko gainazalean geratzen.
2, gainazal aktibazioa
Aktibazio hau plastikoen gainazalaren propietateak hobetzea da, hau da, plastikozko gainazaleko talde polar batzuk sortzea edo homologatzea, estaldura errazagoa izan dadin eta piezaren gainazalean adsorbatu ahal izateko. Azalera aktibatzeko tratamendurako metodo ugari daude, esaterako, oxidazio kimikoa, sugar oxidazioa, disolbatzaile lurruna grabatzea eta Corona isurketa oxidazioa. Gehien erabiltzen dena kristal oxidazio tratamendu kimikoa da. Azido kromoaren tratamendu likidoa erabiltzen da eta bere formula tipikoa% 4,5 potasio dikoromatoa da,% 8,0ko ura eta% 87,5 azido sulfuriko kontzentratua (% 96 baino gehiago).
Produktu plastiko batzuk, hala nola poliestirenoa eta ABS plastikoak, zuzenean estali daitezke oxidazio kimikorik gabe. Kalitate handiko estaldura lortzeko, oxidazio kimikoen tratamendua ere erabiltzen da. Adibidez, degresatu ondoren, ABS plastikoa azido kromikoko tratamendu likido diluitu batekin grabatu daiteke. Tratamendu tipikoaren formula 420g / l azido kromikoa eta 200ml / l azido sulfurikoa (Grabitate espezifikoa 1,83) da. Tratamendu prozesu tipikoa 65 ℃ 70 ℃ / 5MIN10min, ura garbitzea eta lehortzea da. Azido kromikoen tratamenduaren likidoa duen etiketa abantaila da plastikozko produktuaren forma nolakoa den, modu berdinean tratatu daitekeela. Desabantaila da eragiketa arriskutsua dela eta kutsadura arazoak daudela.
Estaldura estaldura tratatzea
Estaldura estaldura tratatzearen helburua da estalduraren atxikimendua plastikozko gainazalera hobetzea eta plastikozko gainazalean metalezko beheko geruza eroale bat osatzeko. PretReatment Prozesuak batez ere honako hauek ditu: hosto kimikoa, degresazio kimikoa, hosto kimikoa, sentsibilizazio tratamendua, aktibazio tratamendua, murrizketa tratamendua eta xafla kimikoa. Lehen hiru elementuak estalduraren atxikimendua hobetzea da, eta azken lau elementuak metalezko beheko geruza erosoa eratzea da.
1, hosto mekanikoa eta hosto kimikoa
Garezina mekanikoa eta hosto kimikoen tratamendua plastikozko azalera metodo mekanikoen eta metodo kimikoen bidez eragin behar da hurrenez hurren, estalduraren eta substratuaren arteko harremanetarako gunea handitzeko. Orokorrean uste da hosto mekanikoaren bidez lor daitekeen lotura-indarra hosto kimikoen% 10 ingurukoa dela.
2, degresazio kimikoa
Plastikozko estaldura estutzeko metodo degresagarria estaldura tratatzeko metodo degresagarria da.
3, sentsibilizazioa
Sentsibilizazioa erraz oxidatutako substantzia batzuk adsorbatzea da, adibidez, toleniozko trichloride, etab. Substantzia erraz oxidatutako adsorbatutakoak aktibazio tratamenduan oxidatzen dira eta aktibatzailea kristal nukleo katalitikoetara murrizten da eta produktuaren gainazalean geratzen da. Sentsibilizazioaren eginkizuna ondorengo xurgapen metalikoko geruza kimikorako fundazioa jartzea da.
4, aktibazioa
Aktibazioa Sentsibilizatutako gainazala tratatzea da metalezko konposatu kataliko aktiboen konponbide baten laguntzarekin. Bere funtsa metalezko gatz preziatua duen oxidatzaile bat duen oxidatzaile bat duen soluzio ureztatzaile batekin murgildutako produktua murgiltzea da, metalezko ioi preziatuak S2 + N-k oxidatzaile gisa murrizten dituela eta metal preziatua murriztua da Produktuaren azalera partikula koloidalen moduan, jarduera katalitiko sendoa du. Gainazal hau xurgatze produktu kimiko batean murgilduta dagoenean, partikula horiek zentro katalitiko bihurtzen dira, eta horrek plaka kimikoen erreakzio tasa azkartzen du.
5, murrizteko tratamendua
Plaka kimikoaren aurretik, ur garbiarekin aktibatu eta garbitu diren produktuak, xurgapen kimikoan erabilitako eragilearen konponbidea murrizteko kontzentrazio jakin batean murgilduta daude, garbitu gabeko aktibatzailea murrizteko eta kentzeko. Hau murrizteko tratamendua deritzo. Kobre kimikoa estalita dagoenean, formaldehidoaren konponbidea murrizteko tratamendua erabiltzen da eta nikel kimikoa estaltzen denean, sodio hipofosfitoa konponbidea murrizteko tratamendua erabiltzen da.
6, xafla kimikoa
Plaka kimikoaren xedea da plastikozko produktuen gainazalean metalezko film eroale bat osatzea. Hori dela eta, plaka kimikoa plastikozko elektrokorrean funtsezko urratsa da.
Ordua: 2012-20 ekainaren 13a